云技术与芯片的结合，构筑智慧出行时代竞争力

云技术与芯片的结合，构筑智慧出行时代竞争力

10月28日,四维图新以智能汽车“芯”势力的身份站在了第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会的现场,荣获“中国芯”优秀市场表现产品奖,四维图新CEO程鹏在现场分享了公司发展自主智能汽车芯片背后的故事、意义与展望。持续创新,探索边界,是刻在四维图新基因里的。“四维既指物理空间加时间,也代表仁义礼信,图新则是力图创新的意思。”程鹏这样解释四维图新的来由。

目前,全球140多款车型选用四维图新汽车应用处理器,超过6000万套芯片遍布于全球汽车市场;车规级MCU和胎压监测芯片均实现百万级出货,逐步打破国际大厂的垄断。

除了在市场上的大步向前,芯片也正在成为四维图新其他业务协同发展的战略核心。把对软件算法、产品技术的深入理解,结合到芯片的设计开发,四维图新依托云+芯,为行业下游带来更多更好的解决方案,赋能客户合作伙伴创造价值。芯片+导航、芯片+车联网和芯片+自动驾驶的能力,深入的融合让四维图新和杰发科技AutoChips收获1+1>2的化学反应,共同开发面向未来的智能芯片。

其中,在备受关注的自动驾驶芯片方向上,程鹏讲道:“目前我们的智能座舱终端芯片AC8015已经能够支持部分辅助驾驶,支持L3级别自动驾驶算法的大型SoC芯片已经在计划中。”作为来自数据与软件行业的“外来者”和“跨界者”,四维图新承载着推动汽车电子中国芯发展的使命,程鹏坦言,在汽车半导体领域,中国是落后者,我们清晰知道自己的责任,要做出世界级的中国芯产品去争夺国内甚至国际市场,这势必是一条荆棘丛生的道路。

前路漫漫,也意味着其中蕴含无限机会和可能。来自Gartner与北京市半导体行业协会的数据显示,2020年全国汽车半导体市场规模达到476亿美元,而自主品牌中国芯的市场份额只占到了2%。伴随汽车“新四化”演进,越来越多的颠覆性技术正在加速进入百年汽车行业,产业链对汽车半导体的需求势必还将持续迎来爆发增长。

“机遇挑战当前,四维图新希望产业链更多的伙伴能够加强协同合作,不服输有志气,逐步掌握自主核心技术,提高国产化率,共同开创智能驾驶时代的‘中国芯’。”程鹏在演讲的最后如是说到。

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