中国智能安全芯片行业市场综述

中国智能安全芯片行业市场综述

发展历程

中国智能安全芯片从电信IC卡起步，经历身份证卡、社保卡、金融IC卡，已经与国际领先企业在安全认证领域比肩。 探索发展阶段（1990-2002年）：中国智能安全芯片从电信IC卡起步，始于二十世纪九十年代。中国的IC卡行业从无到有，迅速在十多年内走过启动阶段，飞速发展，成为世界IC卡应用发展最快的国家。在产业发展初，中国智能安全芯片缺乏技术与产能，全面依靠进口产品。1997年，中国启动“909工程”来改变中国集成电路制造技术严重滞后的局面，在此政策支持下，1999年，中国第一条8英寸晶圆生产线建成投产，2000年，在18号文件的鼓励下，中国出现了集成电路产业投资热潮，各地纷纷投资建设晶圆生产线及芯片生产设计公司，在20世纪末21世纪初，中国智能安全芯片开始逐渐出现国产产品。

在这一时期，中国芯片晶圆的产能高速扩张，为中国智能安全芯片的发展提供了坚实的产能保障。 全面普及阶段（2008-至今）：2009年，中国党中央首次提出要实现社会保障一卡通，社保卡成为继电信IC卡、第二代居民身份证后另一主流CPU卡，为近年CPU卡的发展起到了积极推动作用。2010年社会保障卡持卡人数突破1亿，2013年，社会保障卡持卡人数突破5亿，2017年，社会保障卡持卡人数突破10亿。CPU卡作为重要智能安全芯片的下游应用领域，在近十年内呈现出旺盛生命力，中国主要政府项目当前大多以CPU卡作为介质。未来随着银行CPU卡及其他带有信息储存及身份识别功能的IC卡的普及，智能安全芯片领域市场份额还将进一步增长。

产业链

智能安全芯片长期增长逻辑清晰，带动产业链上下游繁荣发展，其中产业链上游晶圆厂掌握产业链的定价权。 中国智能安全芯片行业产业链由上游晶圆厂、封测厂、模组生产商组成，中游为智能安全芯片厂商，下游市场参与者智能卡制卡商及发卡机构组成。

产业链上游分析

中国晶圆厂制程整体落后于国际领先水平，并向后制约着中国智能安全芯片设计能力的发展。 智能安全芯片行业上游晶圆价格分析从半导体材料全球市场分析，美国、日本、韩国、德国等国家占据主导地位，中国半导体材料的市场规模占全球比重不足10%。主要原因为中国半导体行业起步较晚，晶圆厂发展落后于发达国家，同时，技术、资金、人才等方面的限制导致中国半导体材料行业整体表现为企业数量少、市场规模小、技术水平低以及产业布局分散的特征。得益于中国各类设备代工制造生产线的持续大规模建设，中国半导体材料市场规模保持稳定增长态势。

2017年-2018年全球晶圆供给紧张局面促使大量Fabless囤积晶圆订单应对“旺季”需求，大晶圆厂的订单交付周期延长到6个月以上晶圆供需不平衡使大量晶圆产线在这一期间开始建设，积累的产能在2019年陆续投产。研究机构IBS采集了当下主要先进制程的价格，其中一片12寸晶圆大约能粗切出721颗7nm Die，计算良率后的净值是545颗。其中晶圆价格9，965美元，对比10nm提升18%，单颗Die造价约18.26美元，相较10nm提升11.5%。 智能安全芯片行业上游晶圆厂、封测厂分析晶圆厂2018年，全球芯片代工产业市场规模为627亿美金，同比增长5.7%。中国芯片代工产业市场规模为60.2亿美元，同比增长11.7%。预计未来三年中国增速仍将领先全球，市场份额的快速增长表明目前全球集成电路产能正向中国大陆转移。

产业链中游分析

智能安全芯片行业成本分析除晶圆费用外，封装作为集成电路制作的重要环节，其成本约占总成本35%。具体封装费用根据封装技术、使用胶量以及金丝、铜丝等金属材料的价格波动。封装好的智能安全芯片经过测试剔除不良产品，经过编带后逐个放入载带，形成2，000-3，000个/盘的最终产品。集成电路测试费用按照颗粒计费，通常一个Die价格在几厘到几分不等。编带过程的外包价格则通常按小时收费，平均一台机器计费价格约为50-100元/小时。

产业链下游分析

2010年以前，智能安全芯片销售以实体渠道流通为主，随着线上消费的快速渗透，电商渠道的替代效应明显。 智能安全芯片行业下游参与者分析中国智能安全芯片下游市场参与者主要包括智能卡制卡商及发卡机构。 智能卡制造涉及制造、加工卡片的全流程，即一系列用于完成IC卡装订、层压、冲卡、铣槽、封装等制卡工艺流程的工程。 智能卡发行主要包括个人化及包装，其中个人化设备是指对完成物理加工的卡片进行芯片信息写入及个性化印制，通过智能卡个人化设备可以完成将发卡方和持卡人的唯一属性写入卡内存储器和/或印制在卡基表面的过程，包括芯片写入、凹/凸字打印、烫金、正反面平印、激光雕刻多项工作。 智能安全发卡机构主要有国内外大型制卡厂商、上市公司及政府部门，应用领域主要包括银行、电信、社保、交通、安全证件、教育、居民健康等领域。发卡机构通常资金实力雄厚，规模较大，在产业链中具有极高话语权。 智能卡安全芯片：非接触式读写器芯片市场增速快，潜力大。

应用分析

市场规模

随着5G时代的来临，RFID技术将被广泛应用于交通、日常消费、公共服务等多方面，国际智能安全芯片市场规模将高速增长。 随着中国EMV迁移的不断深入，中国非接触式智能芯片的终端识别环境将得到不断完善，市场潜力巨大数据显示，非接触式智能卡芯片市场在2017年急剧增长，销量达到678.0亿只。这使得在过去五年中，中国智能安全芯片行业市场规模（按销量计）以156.2%的年复合增长率从迅速从24.7亿只增长至1，036.8亿只。2019年是5G元年，未来5年随着5G硬件终端的普及，RFID技术将被广泛应用于交通、日常消费、公共服务等多方面，市场潜力巨大。同时，IC卡在中国的应用范围将进一步扩大，渗透率也将在现有基础上进一步提高。预计未来五年，中国智能安全芯片行业市场规模将在现有基础上保持稳定增长的态势，预计到2023年，中国智能安全芯片行业市场规模（以销量计）将以11.0%的年复合增长率增长至1，793.9亿只。

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中国智能安全芯片行业驱动因素

国家宏观政策支持

智能安全芯片在国民经济中地位特殊，直接与国家安全、信息安全、金融安全挂钩，战略高度使得不断有宏观利好政策。 政府项目助推智能安全芯片渗透率提高随着智能安全芯片行业的发展及其配套产品的不断开发，智能安全芯片已愈发广泛的渗透与应用到公共服务、社会保障、医疗卫生、教育、金融交易等国民经济的各个领域，具有极高的经济价值与社会效益。智能安全芯片发展直接影响中国信息产业全产业链走向，其与GDP发展呈现明显正相关关系，对宏观经济增长有显著贡献作用，中国政府高度重视其发展，当前中国主要政府项目如居民社保卡、城市一卡通、交通一卡通等大多以CPU卡作为介质。 集成电路宏观政策利好带动细分领域发展十二五以来，

中国政府不断从国家层面对整个集成电路产业进行资金支持：（1）财政部牵头设立国家集成电路产业基金。财政部牵头成立的大基金一期于2018年5月投资完毕，投资领域覆盖集成电路全产业链，包括集成电路制造、封装、芯片设计、半导体设备制造等产业链环节。大基金二期已于2019年10月22日正式注册成立，注册资本为2，041.5亿元人民币。大基金二期的成立展现国家层面对集成电路的支持计划政策具有延续性，政府希望通过政策支持集成电路产业发展，推动中国集成电路国产化； （2）国务院在《纲要》中强调需加强政策性银行及商业银行对集成电路企业的信贷支持。中国各地方政策性银行响应国务院号召，加大对集成电路企业的信贷支持。一条12英寸先进晶圆产线的投入金额通常高达几十亿美元，仅依靠大基金仍无法满足企业资金需求。因此在大基金设立的同时，地方政府也需建立地方性投资基金并积极加入集成电路领域的投资，实现以国家资金为杠杆，撬动大规模资本进入半导体产业的目的。近三年，成立或宣布成立的省市级产业基金有14个，资金规模合计高达3，500亿元。 强力的资金支持助推中国集成电路行业的崛起，智能安全芯片作为重要应用分支，也受到了资本的重点关注。

应用广泛，渗透率逐渐提高

IC卡芯片市场不断扩大，EMV进程的进行以及社保卡的普及促使智能安全芯片渗透率逐年提高。 IC卡逐渐替代磁条卡IC卡将逐步替代磁条卡，成为未来发展趋势。IC卡广泛应用于电信SIM卡、移动支付、居民健康卡、金融IC卡、社保卡、城市一卡通等。通过卡内的集成电路存储信息，IC卡具有更好的保密性与更大的储存容量，可实现更多功能。IC卡的多功能应用将是未来智能卡技术发展的方向。政策推动IC卡的快速应用和加速渗透，发卡量逐年上升。人民银行、人社部和交通运输部出台了支持金融IC卡的政策，全面推动磁条卡向金融IC卡迁移。中国金融IC卡产业发展迅速，IC卡发卡量逐年稳步上升，整体发展态势良好，预计至2021年，IC卡市场规模将超过307亿元。

IC卡芯片的市场规模也增长迅速，从2018年95.9亿元，增长至2021年的117亿元，复合增速为6.9%。 EMV进程推动银行卡芯片更新换代中国银行卡市场规模较大，2019Q1全国银行卡在用发卡数量达到77.7亿张。银行IC卡芯片国产替代化进程加快，并已逐步实现批量商用。截止2018年5月，中国金融IC卡国产化率仅为15%，国产替代空间较大。2018年国产IC卡芯片开始全面替代进口芯片，进口芯片占比持续下降。伴随着VISA和MasterCard进入中国市场，具备EMV标准 认证的芯片将更具竞争力。 社保卡普及进一步促进行业发展社保卡应用范围不断丰富，发卡数量稳定增长，普及率提升迅速，第三代电子社保卡换卡潮为行业发展带来机会。社保卡已经广泛应用到参保缴费、待遇领取、就医结算、就业服务、公共服务及智慧城市等，海南、雄安等先行先试地区，正在探索建立以社会保障卡为载体的“一卡通”服务管理新模式。2019年以来，社保卡快速普及，截至6月底全国社保卡普及率91.5%。目前第三代电子社保卡试点已经结束，部分省市已于2018年下半年全面铺开换发工作。预计未来三年将是换卡高峰，有望给社保卡芯片带来新的营收机会。

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中国智能安全芯片行业风险分析

（3）人才缺失风险当前在智能安全芯片领域面临广泛人才缺失风险： （1）人才供应不足：中国2020年半导体集成电路产业人才需求量预计约为70万，而现阶段集成电路产业人才存量仅为40万，尚有30万人才缺口； （2）中国人才结构不合理，高端人才匮乏，无法满足自主、核心、关键技术的创新发展需要：相对于欧美发达国家，中国半导体集成电路产业发展晚，中高级研发人才以及管理人才较为缺乏。由于中国有经验的集成电路从业人员稀缺，企业被迫降低对专业人员工作年限的要求。2018年的集成电路产业人才需求数据表明，有36%的企业对从业人员的工作年限无要求，32%的企业要求1-3年的工作经验。由于中国拥有10年及以上工作年限的从业人员较少，对10年及以上工作经验的要求仅占1%。

当前，中国所有IoT终端中，80%的设备存在隐私泄露或滥用的风险，80%的设备使用弱密码、70%的设备的网络通讯没有加密、60%设备的web界面存在漏洞、60%设备的软件更新未做加密。

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中国智能安全芯片行业相关政策法规

智能安全芯片作为重要的集成电路细分应用领域，其行业的稳定发展与中国集成电路的整体发展密切相关。 国务院在《国家集成电路产业发展推进纲要》（简称《纲要》）中部署了集成电路产业2015年、2020年以及2030年的发展目标。为落实国务院在《纲要》中提出的集成电路产业战略发展目标，中国各政府部门纷纷出台相应政策以及扶持方案支持中国集成电路产业的发展，例如财政部牵头成立国家集成电路产业基金（简称大基金），并带动各地方政府成立地方集成电路产业基金，共同助力中国集成电路产业的发展。 在细分领域，当前中国政府项目不断推进智能安全芯片的渗透率，近五年来，《关于进一步做好金融IC卡应用工作的通知》、《关于促进交通一卡通健康发展加快实现互联互通的指导意见》等一系列文件的发布直接促进了中国智能安全芯片行业的发展。

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中国智能安全芯片行业发展趋势

eSIM技术对厂商、运营商和用户都有极大的利好： （1）对于终端厂商，eSIM卡体积小，可以节省宝贵的卡槽空间； （2）对于运营商，eSIM卡可以节省SIM卡成本费。用户可以自主随时随地切换运营商并且“换卡不换号”，加强了运营商竞争，对于非龙头运营商具有吸引力； （3）对于用户，eSIM业务办理更方便，将允许用户更加灵活的选择运营商套餐，或者在无需解锁设备、购买新设备的前提下随时更换运营商。随着5G万物互联技术的崛起，eSIM将承担起鉴权、加密、传输等多种功能，有望在5G时代迎来爆发式发展。 5G超级SIM相比于前四代以KB为单位的容量级别，超级SIM卡的容量扩大了数十万倍，实现了颠覆性突破。5G超级SIM卡以超大容量、一键换机和安全存储为三大亮点。目前由紫电国微自主研发的超级SIM芯片，已经取得国际CC EAL6+、ISCCC EAL4+、银联芯片安全认证、国密算法二级认证等权威资质，是当前世界上安全等级最高的芯片之一。

新应用领域使市场进一步扩大

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中国智能安全芯片行业竞争格局

中国智能安全芯片行业市场竞争激烈且国际企业占据主导，行业市场头部效应明显，社保卡、身份证等IC卡由头部企业垄断。 中国智能安全芯片行业竞争格局分析中国大陆4大主要智能安全芯片产业集中地为长江三角洲、珠江三角洲、京津环渤海地区、中西部地区，其中： （1）珠江三角洲营收最高，2018年营收约达907.5亿元，同比增长32.0%，继续领跑产业发展； （2）长江三角洲次之，总营收达到844.1亿元，同比增长27.6%； （3）京津环渤海地区是4大区域中，增速最快的，同比增长48.4%，达到了598.7亿元； （4）中西部地区是4大区域中唯一出现负增长城市的区域，如西安同比下降1.3%，重庆也同比下降3.3％，但也出现了武汉这样全国增速第三的城市，总体增速为17.3%。因极高的资本壁垒和技术壁垒提高了行业的进入门槛，智能安全芯片Fabless企业需要高强度的投资以负担人力成本、生产成本等费用。相对于形成规模优势，具备研发实力，国家投资基金扶持的大型企业，中小型企业难以承受高额的研发成本，激烈的市场竞争下中国智能安全芯片行业并购重组频繁，部分企业被逐出局。

行业市场份额逐渐向大企业聚集，逐渐形成几家头部企业主导市场的竞争格局。 中国智能安全芯片行业进入壁垒（1）规模壁垒：智能安全发卡机构主要有中国外大型制卡厂商、上市公司及政府部门，应用领域主要包括银行、电信、社保、交通、安全证件、教育、居民健康等领域。发卡机构通常资金实力雄厚，规模较大，在产业链中具有极高话语权，而这些发卡机构则倾向于选择规模较大的智能安全芯片企业，新进企业在短时间内较难与已具有规模优势的企业进行竞争。 （2）技术壁垒：作为技术密集型企业，当前国际领先企业以及国内头部企业在智能安全芯片领域都有不少自主研发的知识产权，新近企业难以在短时间内实现技术赶超，从而与头部企业进行产品竞争。

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中国智能安全芯片行业投资企业分析

握奇数据

握奇数据自1994年发展至今，研发团队日益壮大，产品品类逐渐丰富，已成为中国智能安全芯片及终端设备领军企业之一。 公司名称：北京握奇数据股份有限公司成立时间：1994年中国公司总部：北京市 企业简介北京握奇数据股份有限公司是专业的数据安全解决方案提供商，拥有以新加坡为国际业务总部的覆盖俄罗斯、法国、印度、巴西等8个海外分支机构，全系列产品和解决方案广泛应用到全球70多个国家和地区，成功服务于电信、金融、交通、政府、公共事业等领域行业客户，为数亿用户的身份认证与安全交易保驾护航。 握奇数据拥有广泛的产品线，涵盖智能可穿戴设备、智能移动终端、移动支付、金融IC卡、移动通信SIM、交通卡、金融社保卡、网银安全认证设备、高速公路不停车收费ETC、读卡器等。握奇致力于为客户提供端到端的解决方案，从硬件、安全操作系统、应用，到个人化、远程管理、密钥管理等服务。

瑞达信安

晟元数据

原文标题：2020智能安全芯片行业研究报告