美格智能推出下一代旗舰级插槽式封装安卓智能模组

美格智能推出下一代旗舰级插槽式封装安卓智能模组

美格智能下一代旗舰级安卓智能模组SNM951，采用插槽式接口设计，而非直接焊接，即支持在断电后插拔替换，使用方便，最大化节约空间等方面的考虑。

该款智能模组专为工业和商业物联网应用打造，通过第三方生态系统赋能的灵活选项提供极致性能体验，并加速规模化部署和商用。

目前，美格智能SNM951智能模组已经达到量产状态，Q2可以大批量上市供应。

高通技术公司产品管理高级总监Nagaraju Naik表示：

“高通技术公司领先的物联网解决方案和全球生态系统成员正在众多领域为下一代终端带来变革。我们很高兴能够支持美格智能推出基于QCS8250顶级平台的SNM951物联网模组。我们的解决方案将持续赋能创新并支持全球客户面向企业级和商用物联网应用打造终端及产品，包括视频协作、智能摄像头、联网医疗、智慧零售及其他领域。”

美格智能CEO杜国彬表示：

“高通技术公司作为美格智能长期以来重要的战略合作伙伴，从4G到5G我们双方已经合作多年，相关产品已经在全球每一个角落不同行业得到大量商用。本次再次牵手高通技术公司基于其QCS8250平台开发全新下一代旗舰级安卓智能模组SNM951，致力于赋能千行百业，促进社会数字化、智能化转型升级，以助力构建万物互联的智能、安全、高效型社会。”

原文标题：美格智能发布下一代旗舰级安卓智能模组SNM951 赋能千行百业智能化转型升级