自动给料机性能测试报告（自动供料机设计与运行）

本篇文章给大家谈谈自动给料机性能测试报告，以及自动供料机设计与运行对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。 今天给各位分享自动给料机性能测试报告的知识，其中也会对自动供料机设计与运行进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

本文目录一览：

• 1、如何做性能测试报告
• 2、请问性能检测报告与型式检验报告有何区别？
• 3、自动配料系统组成及特点有哪些？
• 4、测试报告怎么写？
• 5、万能材料试验机用来测试材料的哪些性能?
• 6、smt各个零件来料检测有哪些报告

如何做性能测试报告

。就当练习了。。大家看了不要喷自动给料机性能测试报告我。。现在很多测试人员做移动端测试自动给料机性能测试报告，可能主要还是关注功能和自动化测试。性能测试可能大多是按照每个人自动给料机性能测试报告的体验来做报告，是不是比较快，或者比较慢。当然也不乏有很多的测试人员会回复我说，性能测试都是服务器的，移动端根本就不需要性能测试。我实在觉得可笑。 不过我毕竟一直在创业公司，而且就我一个人，所以了解可能有限，我这里就说下我之前碰见的，所知道的，目的只是抛砖引玉。 另外，我这里也不去说什么MAT，instruments了，这种固有查找内存的工具大家自己google吧。 客户端的性能从系统层面，电量消耗，网络流量，内存泄漏等都是被关注，或者说用户最最关注的点。 实例一，3rd 应用的性能测试。应用本身的响应时间可以通过call 应用intent来查看，设备纯环境，设备低内存等各种情况下进行同样此数的call，进行对比。或者与同行业同性质的应用进行对比测试。我相信很快就能够有结论了。除了应用本身，还需要对于应用本身某些特别的功能进行响应测试。比如测试一个list，测试的方法为onkeydown之后查看这个list.index（0）是否高亮，是否正常的界面跳转了，那么分别进行计时（精确ms）。同样的，我们在空list以及有几百条list的情况进行这样的case test，那么就会有一个性能的结果出来。 实例二，假设你测试微薄客户端，那么你肯定是需要进行一个list上下滑动的性能测试。我们需要使用脚本语言shell或者python去call server api来仿造数据反馈到移动设备上，否则你不可能自己手动去发几百条weibo然后再测试。测试的时候需要关注两个问题，一个是list在各种情况下是否滑动流畅，一个是当list中有很多的图片的时候图片load的速度也是一个很大的测试点。这个load可以直接检查imageview什么时候load出来pic，什么时候显示在界面上，计算时间。这里其实很多应用是webview，或者数据是存在服务器端的，这个时候无论是平时的测试还是压力，还是性能，数据的修改，其实还是多使用脚本ping api比较好，能够很好的去辅助达到性能测试的效果。 实例三，比如要测试一个优酷的视频软件，那么视频的播放的时候，首先保证网络的情况下，各种分辨率各种码率的视频接入时间是需要关注。然后在播放，也就是和网络不停的通信的同时，那么需要通过tcp dump和wireshark工具来检查网络访问是否正确，视频的卡顿，视频的花屏等除了硬件兼容之外，可以通过抓包来判断其性能。如果丢包率高那么自然视频卡，体验不好，性能也就不会好。 其实以上只是一些很基础，现在很多公司也已经在这个基础上改良测试了。不过也是一些思路，让更多的企业和测试关注移动客户端的性能。不要一提到性能脑中只有LR等这些Server测试。

请问性能检测报告与型式检验报告有何区别？

性能检测报告与型式检验报告的区别：检测范围不同、检测机构不同、性质不同。

一、检测范围不同：

型式检验报告，是对产品的功能、材料（说明书）等以及技术指标等进行全面检验分析得到的的型式评价报告。

性能检测报告，是对产品部分的性能进行检测得到的的报告。

二、检测机构不同：

型式检验报告，应在质量监督机构及相关认证机构认可的第三方独立检验机构进行。

性能检测报告，多数是企业自己完成。

三、性质不同：

型式检验报告，是一种强制性监督，用于国家对企业是否许可生产作出结论的一个重要依据。

性能检测报告，工厂委托检测，自己监督，代表性和真实性比不上型式检验报告。

扩展资料：

型式检验人员应遵循的原则：

1、认真执行型式检验工作有关法律、法规、规章、标准的规定。

2、积极宣传、贯彻、执行国家相关标准、规定、程序及型式检验机构的规定和程序，对所有委托者一视同仁，保证型式检验工作的客观性和公正性。

3、遵纪守法、团结协作、廉洁奉公、谦虚谨慎。

4、实事求是、作风正派、坚持原则、忠于职守、勤奋工作，严格按型式检验范围从事型式检验工作，做到准确、公正。

5、严格遵守保密规定。

6、认真对待来信、来访，正确对待批评和投诉。

7、不得以任何借口接受委托进行产品型式检验的组织或其工作人员及任何有利益关系的组织或个人的回扣、礼品及以其他任何方式谋取私利。

8、服从领导、钻研业务、不断提高工作质量和技能，维护型式检验机构的声誉和型式检验工作的权威性。

9、接受安全监察行政部门的监督与管理。

参考资料：百度百科 - 性能测试

百度百科 - 型式检验报告

自动配料系统组成及特点有哪些？

自动配料系统以微机为中心自动给料机性能测试报告，结合强电设备组成闭环系统。测试对象是电子秤的重量信号自动给料机性能测试报告，各种开关量的输入信号、控制对象是给料机、秤斗闸门、混合机闸门和油脂添加开关阀等机电装置。不同的自动配料系统能达到的指标不同，但其最基本要求是：静态配料精度≤0.1%自动给料机性能测试报告；动态配料精度≤0.3%；可以存贮一定数目的配方，不受断电影响；有准确的报警信号；每一生产工段具有连锁保护功能，能连续生产；生产中，具有断电保护功能和误差自动修整功能；接收和发送信号有自动检测功能；具有静态精度标定测试功能；具有自动、手动切换工作功能。
在实际生产过程中，配料系统可分成三个过程组成：配料过程、混合过程、混合机排料过程。自动配料系统的中心环节就是配料秤，在配料时按照生产配方要求，由生产控制应用程序自动控制配料，由所需各种料相应料仓绞龙分别下料，秤斗重量产生的变化经计算机采集得到，当所需料量达到设定值时转到下一种料配置。当各种料都配置完后，此时配料过程结束，而如混合机中无料，且混合机门关紧和混合机主机工作时，开启秤斗门，料落入混合机中进入混合过程。如果需要油脂添加和微量组分添加，则分别启动它们，可自动添加，也可示警提示。当混合达到设定混合时间后，则开启混合机门并自动计时时，进入混合机排料过程。按照混合机排料速度设定开门时间，当达到设定开门时间时关闭混合机门。这样就完成自动给料机性能测试报告了一次自动配料。同时，上述三个过程不是孤立工作，而是有机结合的。混合机混合料的同时，配料秤也在同时配料，保证配料工段和混合工段的不脱节，确保自动生产的连续性。

测试报告怎么写？

从事测试工作也快5年了，工作中经常会需要提交测试报告，一直以来自认为自己的测试报告写的还行，但是昨天听了一个测试老鸟的分享之后，还是不得不说，我的测试报告中还是有一些很重要的测试点没能在测试报告中呈现出来。

通常情况下，我的测试报告上会包含测试进度，测试环境，测试情况大致描述、作为测试者对于当前版本的看法（是否可以上线），测试内容（测试场景），测试概况，新提交的bug汇总等内容。

这样还是不够，那么一个好的测试报告要怎么写呢？

我之前的报告很多时候都是按照我既定的模板去写去报告。但是不得不说其实在不同的测试中，我们测试的侧重点是不一样的，有些时候是为了呈现哪些模块有哪些遗留的bug；有些时候是为了汇报测试整体情况，是否能够上线；有些时候的报告是呈现新加字段能否上线到正式服。。。等等等等都不一样。

所以在写测试报告之前，一定要想清楚，我的报告是写给谁看的，我想要说明什么，怎么能够说明白？
然后就要开始写测试报告了，怎么写呢？那就要明确:

正常来讲，一个比较全面完整的测试报告需要包括:

1.      测试人员（明确责任，明确测试投入人力）

2.      测试时间（这个部分其实是我写测试报告时通常都会遗漏的点，总是认为老大是应该知道的，觉得不重要，但其实这是很基本的要呈现出来的测试要素，明确测试时间，也能让看报告的人知道测试精力投入情况，再做其他的评估）

3.      测试平台/测试版本

4.      测试机型（测试兼容情况）

5.      版本风险，当前有哪些已知风险，可能有什么未知风险？基于要事先说的原则，在邮件的靠前的位置就需要把当前遇到的可能影响项目质量或者进度的问题列出来，如果是比较紧急的，可以标红或者加粗来引起收件人的注意

6.      作为测试者对于当前版本的看法（从测试的角度上来说这个版本是否可以上线）

7.      测试内容（测试场景）

8.      测试中存在的问题

9.      版本各个模块存在的bug情况，让大家看到哪些模块当前问题较多，各个开发人员也能从中了解自己的开发进度

10.  是否有严重的问题，分别是什么问题？

11.  新提交的bug汇总：基于要事先说的原则，在邮件的一开始就把当前遇到的可能影响项目质量或者进度的问题列出来，如果是比较紧急的，可以标红或者加粗来引起收件人的注意

可能并不是所有的报告中都需要呈现以上所有的要素，可以根据自己的测试内容和测试报告侧重点来进行舍掉几个要素。

有些同学写的测试报告，格式非常乱，没有小标题，没有重点标注，看起来非常累，让人不想继续看下去。

其实一般常用的office outlook的格式和word非常像，都是很简单的一些排序，字体和段落的一些简单设置之后，排版就会好看很多。
昨天老徐的第一次分享还是蛮有料的，根据昨天分享内容，我还会有2篇以上的输出。希望可以学习到很多，2017年的关键字是自动化测试学习。

合肥-小岩

万能材料试验机用来测试材料的哪些性能?

万能材料试验机又名多功能电子拉力试验机适用于各种材料自动给料机性能测试报告的拉伸、弯曲、压缩、剥离、撕裂等力学性能测试自动给料机性能测试报告的高精度，多用途自动给料机性能测试报告的材料试验机，能准确测定各种材料在以上试验状态下的物理性能数据，数字处理准确，是计算机控制式先进测试仪器。
万能材料试验机主机为龙门式结构，在试验过程中动态显示负荷值，变形值，试台速度和应力应变曲线，设有限位保护，负载报警和限位保护系统，并根据试验的要求，进行数据处理，PC机保存试验数据，由打印机打印出试验结果。技术先进，自动化程度高，测量精度高。

smt各个零件来料检测有哪些报告

元器件来料检测

元器件性能和外观质量检测

（1）元器件性能和外观质量对SMA可靠性有直接影响。对元器件来料首先要根据有关标准和规范对其进行检查。并要特别注意元器件性能、规格、包装等是否符合订货要求,是否符合产品性能要求,是否符合组装工艺和组装设备要求,是否符合存储要求等。

元器件可焊性检测

（1）元器件引脚(电极端子)的可焊性是影响SMA焊接可靠性的主要因素,导致可焊性发生问题的主要原因是夫子器件引脚表面氧化。由于氧化较易发生,为保证焊接可靠性,一方面要采取措施防止元器件在焊接前长时间暴露在空气中,并避免其长期储存等;另一方面在焊前要注意对其进行可时性测试,以便及时发现问题和进行处理

（2）可焊性测试最原始的方法是目测评估,基本测试程序为:将样品浸渍于焊剂,取出去除多余焊剂后再浸渍于熔融焊料槽,浸渍时间达实际生产焊接时间的两倍左右时取出进行目测评估。这种测试实验通常采用浸渍测试仪进行,可以按规定精度控制样品浸渍深度、速度和浸渍停留时间。

其他要求

（1）元器件应有良好的引脚共面性,基本要求是不大于0.1mm,特殊情况下可放宽至与引脚厚度相同。

表面组装技术是在PCB表面贴装元器件,为此,对元器件引脚共面性有比较严格的要求。一般规定必须在0.1mm的公差区内。这个公差区由2个平面组成,1个是PCB的焊区平面,1个是器件引脚所平面。如果器件所有引脚的3个最低点所处同一平面与PCB的焊区平面平行,各引脚与该平面的距离误差不超出公差范围,则贴装和焊接可以可靠进行,否则可能会出引脚虚焊、缺焊等焊接故障。

（2）元器件引脚或焊端的焊料涂料层厚度应满足工艺要求,建议大于8μm,涂镀层中锡含量应在60%~63%之间。

（3）元器件的尺寸公差应符合有关标准的规定,并能满足焊盘设计、贴装、焊接等工序的要求。

（4）元器件必须能在215℃下能承受10个焊接周期的加热。一般每次焊接应能耐受的条件是汽相再流焊是为215℃,60s;红外再流焊是为230℃,20s;波峰焊时为260℃,10s

（5）元器件应在清洗的温度下(大约40℃)耐溶剂,例如在氟里昂中停留指示4min。在超声小波清洗的条件下能耐频率为40kHz、功率为20W超声波中停留至少1min,标记不脱落,且不影响元器件性能和可靠性。

PCB来料检测

PCB尺寸和外观检测

（1）PCB尺寸检测内容主要有加工孔的直径、间距及其公差,PCB边缘尺寸等。

（2）外观缺陷检测内容主要有:阻焊膜和焊盘对准情况;阻焊膜是否有杂质、剥离、起皱等异常状况;基准标记是否合标;电路导体宽度(线宽)和间距是否符合要求;多层板是否有剥层等。实际应用中,常采用PCB外观测试专用设备对其进行检测。典型设备主要由计算机、自动工作台、图像处理系统等部分组成。这种系统能对多层板的内层和外层、单/双面板、底图胶片进行检测;能检出断线、搭线、划痕、针孔、线宽、线距、边沿粗糙及大面积缺陷等。

PCB的翘曲和扭曲检测

（1）设计不合理和工艺过程处理不当都有可能造成PCB翘曲和扭曲,其测试方法在IPC-TM-650等标准中有规定。测试原理基本为:将被测试PCB暴露在组装工艺具有代表性的热环境中,对其进行热应力测试。典型的热应力测试方法是旋转浸渍测试和焊料漂浮测试,在这种测试方法中,将PCB浸渍在熔融焊料中一定时间,然后取出进行翘曲和扭曲检测。

（2）人工测量PCB翘曲和扭曲的方法是:将PCB的3个角紧贴桌面,然后测量第四个角距桌面的距离。这种方法只能进行粗略测估,更有效的方法还有应用波纹影像技术等。

PCB的可焊性测试

（1）PCB的可焊性测试重点是焊盘和电镀通孔的测试,IPC-S-804等标准中规定有PCB的可焊性测试方法,它包含边缘浸渍测试、旋转浸渍测试、波峰浸渍测试和焊料珠测试等。边缘浸渍测试用于测试表面导体的可焊性;旋转浸渍测试和波峰浸渍测试用于表面导体和电镀通孔的可焊性测试;焊料珠测试仅用于电镀通孔的可焊性测试。

PCB阻焊膜完整性测试

（1）在SMT用的PCB上一般采用干膜阻焊膜和光学成像阻焊膜,这2种阻焊膜具有高的分辩率和不流动性。干膜阻焊膜是在压力和热的作用下层压在PCB上的,它需要清洁的PCB表面和有效的层压工艺。这种阻焊膜在锡-铅合金表面的粘性较差,在再流焊产生的热应力冲击下,常常会出现从PCB表面剥层和断裂的现象;这种阻焊膜也较脆,进行整平时受热和机械力的影响下可能会产生微裂纹;另外,在清洗剂的作用下也有可能产生物理和化学损坏。为了暴露干膜阻焊膜这些潜在缺陷,应在来料检测中对PCB进行严格的热应力试验。这种检测多采用焊料漂浮试验,时间约10s~15s,焊料温度约260℃~288℃。当试验时观察不到阻焊膜剥层现象,可将PCB试件在试验后浸入水中,利用水在阻焊膜与PCB表面之间的毛细管作用观察阻焊膜剥层现象。还可将PCB试件在试验后浸入SMA清洗溶剂中,观察其与溶剂有无物理的和化学的作用。

PCB内部缺陷检测

（1）检测PCB的内部缺陷一般采用显微切片技术,其具体检测方法在IPC-TM-650等相关标准中有明确规定。PCB在焊料漂浮热应力试验后进行显微切片检测,主要检测项目有铜和锡-铅合金镀层的厚度、多层板内部导体层间对准情况、层压空隙和铜裂纹等。

焊膏的来料检测

焊膏来料检测的主要内容有金属百分含量、焊料球、粘度、金属粉末氧化物含量等。

金属百分含量。在SMT的应用中,通常要求焊膏中的金属百他含量在85%~92%范围内,常采用的检测方法和程序为:(1)取焊膏样品0.1g放入坩埚;(2)加热坩埚和焊膏;(3)使金属固化并清除焊剂剩余物;(4)称量金属重量:金属百分含量金属重量/焊膏重量×100%。

焊料球。常采用的焊料球检测方法和程序:(1)在氧化铝陶瓷或PCB基板的中心涂敷直径12.7mm、厚度0.2mm的焊膏图形;(2)将该样件按实际组装条件进行烘干和再流;(3)焊料固化后进行检查。

粘度。SMT用焊膏的典型粘度是200Pa.s~800Pa.s,对其产生影响的主要因素是焊剂、金属百分含量、金属粉末颗粒形状和温度。一般采用旋转式粘度剂测量焊膏的粘度,测量方法可见相关测试设备的说明。

金属粉末氧化物含量。金属粉末氧化是形成焊料球的主要因素,采用俄歇分析法能定量检测金属粉末氧化物含量。但价格贵且费时,常采用下列方法和程序进行金属粉末氧化物含量的定性测试和分析:(1)称取10g焊膏放在装有足够花生油的坩埚中;(2)在210℃的加热炉中加热并使焊膏再流,这期间花生油从焊膏中萃取焊剂,使焊剂不能从金属粉末中清洗氧化物,同时还防止了在加热和再流期间金属粉末的附加氧化;(3)将坩埚从加热炉中取出,并加入适当的溶剂溶解剩余的油和焊剂;(4)从坩埚中取出焊料,目测即可发现金属表面氧化层和氧化程度;(5)估计氧化物覆盖层的比例,理想状态是无氧化物覆盖层,一般要求氧化物覆盖层不超过25%。

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