物联网/5G与人工智能整合下的智能风暴

物联网/5G与人工智能整合下的智能风暴

跨界混搭、异业结合，挑战与机会并存

这些新兴的使用典范的诞生，源于大量的创新好主意，透过数据分析与洞察，并落实于不同的产品上，但是产品的开发过程充斥着不同的挑战，目前常见的物联网产品开发的三大挑战，包括：1.技术团队的开发经验不一，由于物联网的产品经常会遇到跨界混搭、异业结合等考虑，整合不同领域的产业知识（Domain Knowledge）难度高；2.信息安全考虑不足，这是许多网络监控摄影机成为资安攻击的漏洞后，付出惨痛代价所学习到的重要课题；3.产品量产的考验，由于物联网产品往往是少量多样化的组合，成本变动大，供应链的搭配，考验彼此的弹性与整合能力。 这些挑战也助长了物联网市场上容易出现的片段与零碎化的状况，这当中以半导体芯片解决方案供货商扮演着关键的角色，是引领创新的火车头，如同百年历史的汽车产业今天所发生的惊天动地的改变一样，所有的创新功能有80%皆由半导体芯片所推动，而半导体在物联网市场上也维持相同的创新动能。

超低省电的需求，换一次电池用10年的物联网装置成为趋势

除了无线连网的技术之外，处理器与微控制器的发展，也是另一个重要的指标，以iPhone手机的运算效能来说，2007年的第一代iPhone到2016年的iPhone 7相比，这10年间处理器的运算效能成长了120倍，但是10年下来的电池容量在相同尺寸下，才成长区区4%，所以透露出一味的寻求效能提升的同时，功率消耗更是一个棘手的问题，效能与功率消耗的取舍，伤透了脑筋。 功率消耗对于数量庞大的智慧电表或是穿戴式装置的重要性，可能比高效能运算更令人重视，日本的半导体芯片厂商于是开始喊出一颗钮扣电池要让装置可以使用10年寿命的省电规格，这同时也关系着日本政府积极希望2020年能够达成八成的家用电表全部改成智慧电表的计划，顺势推动WiSUN成为家用电表的无线连接标准，开放电力零售自由化与智慧电表的普及。

语音与人脸辨识开启物联网智能型应用的新境界