三维集成技术何以助力人工智能芯片开发，推动“新基建”？

三维集成技术何以助力人工智能芯片开发，推动“新基建”？

2020年4月，国家发展改革委首次明确“新基建”范围包括三大领域：信息基础设施、融合基础设施和创新基础设施。

三维集成技术助力人工智能芯片开发

人工智能作为“新基建”的一部分，发力于科技端，旨在为新一代信息技术和相关行业产业的创新提供算力、算法及算据（数据）层面的基础支持。其中算力作为人工智能应用的基础平台，从技术角度体现为各类型的人工智能芯片。

随着数据洪流时代的到来，人工智能的重要性日益凸显，而人工智能芯片的开发成为人工智能技术发展的关键一环。在面对急剧攀升的数据量和计算量时，计算和存储成为了人工智能芯片开发面临的两座大山，大规模的数据计算会造成存储的读取和返回远跟不上芯片的频率，产生严重的延迟，影响芯片整体性能的提升。

最理想的解决方案，其实是在三维集成技术架构下，打造真正的存算一体，突破“存储墙”的限制，所以集超高容量、超大带宽等特点于一身的存算一体人工智能芯片便应运而生。利用三维集成技术，可实现不同功能、不同技术节点芯片的整合、高密度互连，在成本可控的情况下又不损失性能。三维集成技术正是打造人工智能芯片的理想技术，可推动“新基建”所需要的人工智能的快速发展。

三维集成新技术：多片晶圆堆叠和

芯片-晶圆异质集成

基于现有的三维集成技术平台，武汉新芯正在积极研发多片晶圆堆叠和芯片-晶圆异质集成技术。

随着三维集成技术的深入迭代，晶圆厂和封装厂的技术相互借鉴和融合，逐渐催生出设计与工艺灵活度更高的芯片-晶圆异质集成的技术。

武汉新芯芯片-晶圆异质集成技术突破传统封装级连接方式，基于“类晶圆堆叠”混合键和技术，可提供晶圆和芯片堆叠在一起的多层解决方案，不再受上下die尺寸要求一致的限制，从而使堆叠方案更灵活，提升堆叠后产品的良率，降低产品成本。

武汉新芯三维集成技术平台可充分满足客户灵活多样的三维集成需求，为下一代全新架构的芯片系统提供强大技术支持。基于三维集成技术平台开发的人工智能芯片可以使传统的基础设施焕发全新的动能，帮助打造信息数字化的基础设施，助推新基建的实践发展。