芯声智能亮相亚洲智能穿戴展，智能头盔声学方案为骑手保驾护航

芯声智能亮相亚洲智能穿戴展，智能头盔声学方案为骑手保驾护航

芯声智能展位前

芯声智能董事长姜黎以“智能骑行头盔声学解决方案”为主题进行了演讲,对智能头盔的痛点和芯声智能所提供的解决方案做了详细解读。

智能骑行头盔第一个痛点是风噪。芯声团队根据实际测量,叠加骑行速度和风力,将风速划分为低档位(11 m/s)和中档位(16 m/s)。普通耳机主麦在6 m/s以上风速下基本不能用;耳机FB麦(三麦结构)低档位风速下不能提供稳定降噪;VPU(骨传导结构)麦中档位风速失败,且只有低频信息,声音发闷,另外容易受到音乐播放干扰。

芯声智能董事长姜黎

除了风噪问题之外,智能骑行头盔的另一个痛点是头盔音量比耳机大,尤其是在麦克风和喇叭距离较近的情况下,一旦骑行起来声音很小,需要把音量调得更大;另外受制于形态,头盔喇叭比较薄,非线性也比较大。

针对以上痛点问题,芯声智能形成了独特的“智能骑行头盔声学解决方案”,具有通话降噪及回声消除、唤醒词和多命令词识别、云端识别前端降噪功能,能够支持头顶单麦、头顶双麦、侧面单麦、侧面模块不同的产品形态,以及冬盔和夏盔等不同头盔种类。

XS200X系列芯片可应用于可穿戴产品(耳机,手表,智能眼镜,无线直播机,智能头盔),车载产品(车载语音,电动车面板),对讲类产品(门禁对讲,对讲机,会议宝,摄像头)等。

现阶段,芯声智能提供的“智能骑行头盔声学解决方案”已与头部外卖公司、多家品牌电动车企业、多家摩托车头盔企业形成合作,XS200X芯片也已完成多家芯片/软件平台商的联合调优和参考设计,并在智能手机、智能耳机、智能头盔、车载音频、低延时直播、电话会议等市场落地。 审核编辑 黄昊宇