维信诺孙铁朋：柔性AMOLED未来会掀起大规模换机需求

维信诺孙铁朋：柔性AMOLED未来会掀起大规模换机需求

随着智能手机极致边框的实现，屏幕的下边框会越来越窄，COF/COP的模组形态会成为未来的主流产品形态，而在柔性对折之外，屏下摄像头以及屏幕内挖孔会成为未来全面屏的形态，屏下指纹也会给OLED带来新的产品机会。与此同时，随着手机显示屏向更高屏占比迈进，全面屏也将逐步由智能手机向平板及笔电渗透，智能终端的形态正在融合，而eSIM的出现，则会让柔性屏成为未来穿戴终端的新型态。

作为全球领先的新型显示整体解决方案创新型供应商，维信诺公司一直专注于OLED产业，其柔性AMOLED技术达到世界领先水平，并已实现阶梯式的研发平台、完善的产线布局以及丰富的产品应用终端。2017年，维信诺AMOLED面板出货面积位居中国大陆AMOLED面板厂商第一。2018年第一季度，维信诺市场份额跻身全球第三。

未来，维信诺将与全产业协同发展，共同打造出更多创新显示产品，构建以柔性OLED为核心的“泛在屏”矩阵，积极拓宽柔性技术创新边界和应用范围，推动显示产业蓬勃发展。