主机性能测试报告（主机性能测试报告模板）

本篇文章给大家谈谈主机性能测试报告，以及主机性能测试报告模板对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。 今天给各位分享主机性能测试报告的知识，其中也会对主机性能测试报告模板进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

本文目录一览：

• 1、AMD Ryzen R9-3900X 、 Ryzen R7-3700X 测试报告，不仅是超值、更有多核性能优势
• 2、单位新买了一批电脑，要写测试报告和试运行报告，请问这俩东西有啥区别，分别该怎么写呢？
• 3、如何写软件测试性能测试用例和结果分析？
• 4、性能强悍，吃鸡必备，武极i7 8700电脑主机评测
• 5、性能测试包括哪些方面
• 6、能文能武！惠普战86高性能商务主机评测

AMD Ryzen R9-3900X 、 Ryzen R7-3700X 测试报告，不仅是超值、更有多核性能优势

在稍早 AMD 的 Ryzen 3000 系列处理器正式解禁性能测试，此次 AMD 也提供其中的 Ryzen R9-3900X 与 Ryzen R7-3700X 、 Radeon RX5700 、 Radeon RX5700XT ，以及技嘉、华擎的 X570 主机板、技嘉 AORUS PCIe 4.0 SSD 、芝奇的 DDR4 3600 记忆体等供测试，而在稍早台湾的报价也已经出炉，消费者可藉测试数据评估此次 AMD 的战力。

▲此次取得的平台是 Ryzen 9 3900X 与 Ryzen 7 3700X

此篇将以 Ryzen R9-3900X 与 Ryzen R7-3700X 两款处理器为主，这也是第一波产品当中最多核心、以及 65W TDP 最高规格的两款处理器，由于作业上时间的限制，将以同样搭配 Radeon RX5700XT GPU 、同样的芝奇记忆体、金士顿 M.2 PCIe SSD 为条件进行评测， CPU 电源仅连接 8Pin ，使用盒装散热器、不进行超频，仅开启 XMP 2.0 做为限制。

Ryzen 9 专属精致包装

▲ Ryzen 9 系列的包装采用新设计

▲珠宝盒型的硬纸盒与软纸盒质感高下立判

▲ Ryzen 9 3900X 包装质感比起 Ryzen 7 3700X 好很多

可看到 Ryzen R9-3900X 系列采用新设计的硬式盒装，宛若钟表盒的设计，与原本 Ryzen 系列软纸盒搭配瓦楞纸固定风扇、 CPU 硬盒的设计相较下显得更有质感，不过内容物基本上还是一样的，包括处理器与 AMD 原厂的 Wraith Pri *** 幽灵扇，值得一提的是 AMD 此次应该对台积电 7nm 制程信心十足，即便是 TDP 105W 的 Ryzen R9-3900X 仍大胆的附上 Wraith Pri ***  幽灵扇。

Wraith MAX 藉热导管直接接触提升散热性能

▲ Wraith Pri *** 风扇采用透明、运作时比起 Wraith MAX 更浮夸

▲ Wraith Pri *** 仍维持四根热导管与铜底设计

Wraith Pri *** 虽与原本的 Wraith MAX 外观近似，也同样采用 4 热导管，乍看下仅有将风扇由黑色改为透明，然而底部热导管接触的设计是两款散热器最大的差异，也是奠定 Wraith Pri *** 盒装旗舰散热器地位的关键。当然透明风扇的 Wraith Pri *** 也比起仅有导光环的 Wraith MAX 更浮夸，不过两者都同样可藉 USB 介面或是主机板的 RGB 同步控制灯效。

▲ Wraith Pri *** 的四根铜导管直接与 CPU 上盖接触

Wraith MAX 的四根导管最终是安插在一块平整的铜底上，而 Wraith Pri *** 为主机性能测试报告了进一步提升散热效率，直接把四根铜导管辗平，使铜导管直接与 CPU 上盖接触，不过要留意的是也由于铜导管之间有些许间隙，容易造成安装时若未一次到位重复安装导致散热高不均匀，故一旦装机发现风扇转速偏高或是效能有些许差异，建议直接卸下散热器重涂散热膏。

技嘉  X570 AORUS MASTER 、华擎 X570 Taichi 双平台

▲此次取得的组合是技嘉 AOROS 的 X570 AORUS MASTER 以及华擎的 X570 Taichi

▲此次两张主机板都属于技嘉与华擎第二阶等级

至于此次 AMD 提供的主机板为技嘉 AOROS 的 X570 AORUS MASTER 以及华擎的 X570 Taichi ，由于时间问题，笔者此次以 X570 AORUS MASTER 搭配 R9-3900X 、 华擎 X570 Taichi 搭配 R7-3700X ，不过在拍摄完产品照后，华擎通知要更换主机板为正式版本，故照片为工程版、测试时为正式版，但以照片而言除运作时正式版 RGB 光效外难以区分差异。

▲ X570 Taichi 机背有着抗弯曲与抗讯号干扰的金属背板

▲ X570 Taichi 电供散热片为热导管搭配铝质散热片

▲ X570 Taichi 音效区块也采独立区块，搭配音响级电容

▲ X570 Taichi CPU 供电采用 8+4 Pin

▲ X570 Taichi 背面可快速清除 CMOS ，保有一个 HDMI 输出

▲ X570 Taichi 散热片的齿轮造型为点缀、风扇在齿轮上方的网罩下

▲ X570 Taichi 的三条 M.2 散热片采用大型化设计，散热片同时兼具晶片组风扇遮罩

两张中高阶的主机板都有相当精致的设计，也具备 LED 状态灯与快捷开关，就不需要拿螺丝起子去触发开关； X570 AORUS MASTER 的 M.2 PCIe 散热片为每个插槽独立， X570 Taichi 则采用一块大型的散热片覆盖，且同时装有光效与兼具晶片组风扇的遮罩，搭配时建议不要搭配装有不可拆卸散热片的 SSD ，否则就只能牺牲散热片护罩以及让晶片风扇裸奔。

▲ X570 AORUS MASTER 供电散热片采用热导管搭配鳍片， CPU 电源可输入 8+8 Pin

▲  X570 AORUS MASTER 的 SATA 为转 90 度设计、提供六个 SATA

▲  X570 AORUS MASTER 的三条 M.2 SSD 散热片采独立设计

▲  X570 AORUS MASTER 板上有开关、而 Reset 为微动开关

▲  X570 AORUS MASTER 搭配 ESS SABRE 音效晶片

▲  X570 AORUS MASTER 的晶片有主动散热

▲  X570 AORUS MASTER 背面有着大型遮罩可防止变形与其它讯号干扰

▲ X570 AORUS MASTER 主机板后方具备 CMOS 清除与快速进行韧体更新的按键、但无视讯 IO

▲  X570 AORUS MASTER 音效部分甚至有 WIMA 薄膜电容

供电部分， X570 AORUS MASTER 的 CPU 采用 8+8 Pin ，而 X470 Taichi  则是采用 8+4 Pin ，不过由于笔者手边的电源供应器形式较旧，仅有单一路 8Pin CPU ，加上都是搭配幽灵扇，故此次测试两者皆统一使用 8Pin 供电；另外两者的音效线路都有隔离与音响遮罩，其中搭配 ESS 音效晶片的 X570 AORUS MASTER 还可看到装有音响级的 WIMA 薄膜电容。

AORUS PCIe 4.0 SSD 、 芝奇幻光戟 DDR4 3600MHz 备战

▲ 不太确定此次拿到的包装为市售盒装或是媒体测试用包装

▲芝奇幻光戟的设计并未走电竞圈流行的科技感，而是采用相当浮夸的珠宝风

为主机性能测试报告了发挥 AMD Ryzen 3000 平台的水准， AMD 还准备了 AORUS PCIe 4.0 SSD 2TB ，以及芝奇顶级的幻光戟 DDR4 3600MHz 记忆体；为了保有使用弹性，  AORUS PCIe 4.0 SSD 2TB 的铜散热片是让消费者可拆装的设计，避免由于部分主机板设计导致无法(例如此次搭载大型一体式遮罩的 X570 Taichi ...)，另外可看到主控为群联的 IC 。

▲可看到群联的主控晶片

▲ AORUS PCIe 4.0 SSD 的铜散热片需要自行锁上

▲此次搭配的 SSD 与 RAM 都相当浮夸

至于芝奇的幻光戟配有非常惊人的电镀金色散热片，以及浮夸的仿钻石(或是水晶？)颗粒的 LED 导光，与竞品为迎合时下追求电竞的高阶记忆体的科技感设计大为不同，幻光戟给人一种浮夸与奢华的特色，若就视觉搭配与有着类似 CyberPunk 蒸气庞克风的 X470 Taichi 似乎较为一致。

Ryzen 3000 采用改良架构、性能更高的 Zen 2

▲ Ryzen 3000 采用改良式的 Zen 2 架构

回到此次的两款处理器部分，此次 AMD 再度打破消费性平台的核心数量，此次 Ryzen 9-3900X 已达 12 核心、年末的 Ryzen 9-3950X 更高达 16 核心，甚至影响到自身 Threadripper 系列较低阶的产品线，当然 Threadripper 本身仍对记忆体通道保有优势，不过别忘了 Ryzen 3000 已经是改良型的 ZEN 2 核心架构，同时还具备 PCIe 4.0 通道。

此次提供的 Ryzen 9-3900X 为 12 核心、 24 执行绪的猛兽，而 Ryzen 7-3700X 也是一款具备 8 核心、 16 执行绪且仅 65W TDP 的产品；当然光是核心数量升级是不够的， Ryzen 3000 系列的 Zen 2 架构还改善 15% 的 IPC uplift ，与较 Zen+ 加大一倍快取，还有提升两倍浮点运算性能，加上台积电 7nm 制程带来更高的时脉，助其更能与 Intel 平台抗衡。

低发热、高性能是 Ryzen 3000 最明显优势

▲ Ryzen 9 3900X 也同样搭配 Wraith Pri *** 散热器

最难能可贵的是，虽然 Ryzen 9-3900X 与 Ryzen 7-3700X 是相当高性能的处理器，然而在不超频的前提下，仍能搭配盒装的 Wraith Pri *** 散热器保有最高约 75 度的运作温度，至于 Ryzen 7-3700X 也差不多控制在这样的水准，对于不打算超频直接使用的消费者也可说省下添购散热器的预算。

▲拜 7nm 制程，仅采用四热导管的下吹式 Wraith Pri *** 散热器仍可压制此次测试的处理器

由于 Ryzen 9-3900X 是 105W TDP 与 12 核心的怪物，无论是装在 X570 AORUS MASTER 或是 X570 Taichi ，风扇转速都有偏高的迹象，同时比较下技嘉的温度控制更为保守，温度提升后风扇的转速攀升相对更快一些；至于 Ryzen 7-3700X 则在两个平台全速时风扇噪音仍就不大，基本上也不用担心过于吵杂的状况。

▲ Ryzen 7 3700X 包装为原本的设计，同样配有 Wraith Pri ***

如果考虑的是连续运作的稳定与降低噪音，笔者仍建议选择 Ryzen 9-3900X 的消费者考虑额外投资一颗散热器，至少笔者把 Wraith Pri *** 更换成 Thermalright 的 AXP-200R 后就没有明显的噪音，至于 Ryzen 7-3700X 就不一定要额外投资散热器，如此一来至少相对 Intel K 系列必须自购一定等级散热器的情形可省下不少花费。

单核表现趋近对手、多核辗压接近价位带对手

▲ Ryzen 9-3900X 单核直逼 9900K 、多核表现辗压

▲ Ryzen 9-3900X 多核表现甚至不逊于 TR 1950X

▲ Ryzen 9 @ PCMark

▲ Ryzen 9 @ PCMark 10 Extended

这次 Ryzen 3000 系列的表现确实相当亮眼，虽在单核心部分并未完全压制 Intel 的 i9-9900K ，不过也相当接近 Intel 第九代平台的表现，而以相同价格考量，多核心部分，以价格为基准， Ryzen 9-3900X 毫无悬念的压倒 8 核心的 i9-9900K ，而 Ryzen 7-3700X 也相当逼近 i9-9900K 多核的表现。

 

▲ Ryzen 7 表现也不至于与 i9-9900K 落差太大

▲ Ryzen 7 3700X 较 Ryzen 7 1700X 大幅改善多核心性能

▲ Ryzen 7 3700X @ PCMark 10

▲ Ryzen 7 3700X @ PCMark 10 Extended

但更重要的是 Ryzen 9-3900X 在 Cinebench R20 的测试数据，甚至有机会超越 16 核心的 Ryzen Threadripper 1950X (笔者测试几次，其中有多次都比 TR 1950X 高、但偶而会低于 TR 1950X )，更重要的是处理器、主机板加上散热器的整体成本， Ryzen 9-3900X 显然更为划算。

▲ AORUS PCIe 4.0 SSD 在未能有多次反复测试下仍达到趋近理论值的表现

▲拜全铜散热包覆，温度控制相当理想

▲ 3DMark PCI Express 的目的在于吃满通道、但这并非消费者多数会遇到的使用情境

▲ PCIe 4.0 通道确实大幅提升频宽

▲若搭配的是 PCIe 3.0 的显示卡频宽也会因此掉回 PCIe 3.0

此外这次也借由取得 AORUS PCIe 4.0 SSD 的机会，测试 PCIe 4.0 的 SSD 表现，不过或许受到办公室冷气状况不佳等因素，笔者最终得到的成绩是趋近 5GBps 的表现，但也相当接近理论值；不过这还不是 PCIe 4.0 的全速表现，利用 3DMark 的新测试基准，可发现搭配 Radeon RX3900XT 之下最高的性能表现，不过 PCIe 4.0 需要处理器、主机板、显示卡都支援的前提才有效果，若搭配 PCIe 3.0 显示卡频宽则会被打回原形。

R7-3700X 超值、 R9-3900X 越级挑战专业平台

▲由于仍采用 AM4 插槽，理论上既有主机板仍可相容一部份 Ryzen 3000 处理器

虽说在当代游戏，光只有 CPU 多核性能不见得能占优势，但从此次 AMD 单核提升的幅度，至少在游戏体验不会像先前世代与 Intel 相近价位产品有一定程度的落差，尤其是支援新一代 API 如 Direct X 12 、 Vulkan 等可发挥多核与 GPU 性能的游戏，也能有不逊色的表现，至于 Direct X 11 游戏，也在体验上相当近似。

就结果论，此次 Ryzen 3000 系列处理器来势汹汹，以当前的性能与定价策略肯定对 Intel 平台有一定程度的影响，尤其此次测试的 Ryzen 7 3700X 的投资报酬率相当高，低发热、性能表现也不恶，散热器亦可顺利与安静的压制非超频下的发热，笔者认为以游戏玩家的角度相当值得考虑。

▲ Ryzen 9 3900X 破坏小型工作站的最低建置成本、 Ryzen 7 3700X 则相当超值

Ryzen 9-3900X 虽就游戏的角度不见得是最划算，但若把使用情境转换到影音转档、准专业的运算研究等情境， Ryzen 9-3900X 不仅是可上打 TR 1950X ，而 Intel 平台甚至要选择到台币报价 36,000 元以上的产品才有 12 核心，终究专业平台有其如记忆体通道一类的优势，但已经足够让消费者思索，更别忘了年末还有 16 核心的 Ryzen 9-3950X 蓄势待发。

单位新买了一批电脑，要写测试报告和试运行报告，请问这俩东西有啥区别，分别该怎么写呢？

看来你们单位的头儿可能是过年酒喝多了现在都还没醒吧？将一项技术性很强的工作交给一个外行去做，也真难为你了！
一、测试报告：应该是使用最专业的软件对电脑的各项硬件指标或软件运行状况进行测试，并记录下他们的结果。
二、试运行报告：当然是让你将所有电脑都开机运行，最好是能运行你们单位最常用的软件，并得出体验结果（就是使用者的主观感受）。我想这里面：使用大型软件连续运行72小时这个是有必要的，最好有仪器测试出它的最高温度和满负荷运行时的整机功率，这两个指标应该是所有老板都感兴趣的。
三、这两者的区别就是：测试应该是以数据为准，而试运行应该是由主观体验为主。当然，试运行中应该也包含一部分测试数据，比如温度、功耗、烤机时间长短等。

如何写软件测试性能测试用例和结果分析？

1. 测试目的.... 4
2. 测试地点.... 4
3. 测试环境.... 4
3.1. 服务器、客户端环境.... 4
3.2. 测试工具.... 4
4. 测试规模及限制.... 5
5. 测试过程说明.... 5
5.1. 测试模型.... 5
5.2. 测试案例.... 5
5.3. 测试场景.... 6
6. 测试结果.... 7
6.1. 平均响应时间.... 7
6.2. 差错率统计.... 8
6.3. 主机系统资源消耗.... 10
7. 性能测试总结.... 10
8. 大数据量业务测试数据.... 10
8.1. 测试参数.... 10
8.2. 测试结果.... 11

这是我的性能测试报告的目录，你可以参考一下，具体项目还是根据实际情况及需求编写性能测试用例，主要考虑用户的接受程度，比如：某一段时间的登陆量，最大同时在线用户，最大允许数据响应时间等。

性能强悍，吃鸡必备，武极i7 8700电脑主机评测

如今各种电脑游戏做得越来越精致，不仅画面效果逼真，人物模型精细，互动体验感也十分过瘾。不过，这也意味着游戏对于硬件设备的要求也水涨船高。
许多玩家，看着身边的小伙伴畅玩之后也跃跃欲试，回家再看看自己的电脑配置就只能放弃。不给力的电脑玩起游戏勉强只能开个中低画质，视觉效果差不说，一到关键时刻还会卡顿，非常影响游戏体验。
以吃鸡游戏为例，这是一款比较吃配置的游戏。如果游戏画质不高的话，将直接影响游戏效果。可能一不注意就会被隐藏在某个角落的敌人击毙，或者在和敌人做生死对决的时候突然卡顿直接GG。俗话说工欲善其事必先利其器，想要有好的游戏体验，除了不断磨练自身的游戏操作外，拥有一台配置优良的游戏主机同样重要。
什么样的游戏主机可以称为优良，运行各种主流游戏流畅不卡顿呢?可以从处理器、显卡、内存、硬盘、散热器等几项硬件性能来评判，此外，主机的外观和售后保障也是判断主机好坏的标准。
今天我们就对武极 i7 8700/华硕GTX1060-6G/240G 游戏台式主机进行评测。

我们先来谈谈武极这个品牌，武极自身有5万平方米的工厂，还拥有500人的科技团队和20项专利，科研实力备受瞩目。电脑主机的出厂检测也是十分严格的，需要经过52道质检程序和34项流程，切实保证电脑主机的优良性能。此外，武极产品已通过“强制性产品认证制度”国家3C认证，有效监督产品质量并保障消费者的合法权益。
l 外观
机箱是电脑主机的外衣，电脑大多数的组件都固定在机箱内部，机箱保护这些组件不受到碰撞，减少灰尘吸附，减小电磁辐射干扰。

武极 i7 8700游戏主机的机箱颜色整体为炫酷的黑色，更显品质;精致的棱角边配上中国红来点缀，彰显高贵;倾斜的刻纹，凸显高端，没有多余的装饰，却能给人一种科技感。机箱尺寸为460*380*207mm，约重7.0kg。主机还采用侧透设计，拥有大面积的透光面板，可使机身内部的带灯的零部件轻松地透出来，再加上Vgame炫光风扇，各色光从机身透出来，从颜值来说简直就是主机界的“扛把子”!
l 散热
在挑选游戏主机的时候尽量选择散热较好的，或者是风扇比较多的游戏主机。因为电脑在高负荷的情况下会产生很高的热量，这时如果没有强大的散热系统，电脑很容易就出现降频保护等情况，会影响电脑整体的性能。武极这款电脑主机支持双风扇和双铜管塔式散热，搭载做工扎实的DirectCU II热管直触技术，华硕自动化焊接制程，双8mm的加粗铜管能有效散热，保障电脑的高频运行。
武极 i7 8700电脑主机官方数据，在散热风扇开启后比开启前，CPU温度降低近16℃、箱内温度降低近13℃、显卡温度降低近25℃。

l 硬件规格
众所周知，CPU是电脑最核心、最重要的部件，它是主机的大脑，统一指挥调度电脑的所有工作。目前CPU厂商主要有英特尔和AMD两家，对于游戏电脑主机来说，采用英特尔的处理器会拥有更加明显的优势。主要原因是英特尔处理器的主频相对比较高，而很多游戏对于单核的性能要求会更高一些，所以挑选高端游戏主机的时候还是要优先选择搭载英特尔处理器的游戏主机。
武极这款电脑主机采用Coffee Lake全新构架，搭载英特尔新品8代i7-8700六核十二线程高端睿频处理器，睿频为46GHz。主机性能和玩游戏时的速度都大大提升，能给众多玩家带来出色的游戏体验!

l 储存设备
武极这款主机采用华硕B360M-KYLIN高规主板，内存条为英睿达8G DDR4 2666高频内存，如果想要满足游戏需求，最好需要升级为16G内存。

硬盘方面，武极拥有240GB的固态硬盘，硬盘支持SATA接口。对于存储设备来讲，我们心甘情愿为它花钱的最主要取决于它读取数据的速度。官方给的电脑主机读取速度为540MB/s，写入速度为500MB/s。这里我们使用Black magic Disk Speed Test来测试此款PSSD的读写速度，Black magic Disk Speed Test是一款常用的固态硬盘测速工具，界面美观，用户友好，精确到(此处需填充数据)MB/s，直观体现了存取速度。
l 显卡
主板要把控利信号传送到显示器，并将数码信号转变为图像信号，就需要在主板和显示器之间安装一个中间通讯连接部件， 这就是显示适配器，简称为显卡。显卡和显示器共同构成了电脑的显示系统。因此要分辨一款电脑主机到底好不好，显卡可是一项重要的指标。
武极 i7 8700电脑主机搭载全新华硕GeForce GTX 1060高端显卡。显存为6G，CUDA核心1280，核心构架为Pascal,核心频率1708MHz，显存频率8008MHz。1060的显卡可以说是现在游戏电脑的主流配置，主要的大型游戏都能高画质流畅运行，实在是各大游戏玩家的福音呀!

l 电源
电源是主机的动力源泉，主机的所有组件都需要电源进行供电，因此，电源质量直接影响电脑的使用。如果电源质量比较差，输出不稳定，不但会导致死机、自动重新启动等情况，还可能会烧毁组件。武极 i7 8700电脑主机电源为金河田品牌，理论功率为301W-400W。

l 保修
武极 i7 8700电脑主机包装清单里有CPU一个、CPU散热器一个、显卡一个、主板一个、硬盘一个、内存一个、电源一个、机箱一个以及电源线一根。购买后15内包退换，三年保修，终身享有技术指导服务，不过，人为故意损坏除外呀!
l 性能跑分
跑分就是通过相关的跑分软件对电脑或者手机进行测试以评价其性能，跑分越高性能越好，从一些基本数据上显示了主机配置的一个大概状态。
官方给出通过主机鲁大师测分软件得出的电脑综合性能得分为307190分，处理器性能得分为131361分，显卡性能得分为153378分，内存性能得分为10321分，磁盘性能得分为12230分。这里我们同样采用主机鲁大师对电脑性能进行测试得出：电脑综合性能得分为307192分，处理器性能得分为120026分，显卡性能得分为162905分，内存性能得分为10401分，磁盘性能得分为13860分。

l 游戏表现
既然武极 i7 8700电脑主机为专业的游戏型台式电脑，那我们就在1080P分辨率下对《绝地求生大逃杀》、《英雄联盟》、《守望先锋》三款游戏进行测试，看看它到底有几成功力吧。
《绝地求生大逃杀》将画质开到最高，实测最高帧数可达105fps、最低帧数也能够达到75fps，平均帧数为80fps，运行流畅，毫无压力。
《英雄联盟》一款专为游戏而生的电脑主机，将游戏特效全开，可实测得最高帧数可达252fps、最低帧数也能够达到120fps，平均帧数为180fps。
《守望先锋》超高画质，开启100%渲染，抗锯齿最高，关闭垂直同步。实测最高帧数可达300fps、最低帧数也能够达到55fps，平均帧数为104fps，让你畅玩游戏，欢乐不停。
l 总结
此款台式吃鸡电脑主机是京东DIY行业的机皇，它拥有5.2万好评热卖，自2016年来武极 i7 8700电脑主机武极电脑旗舰店销售额越来越高，2018年，它斩获了京东DIY组装电脑类目三连冠;荣获京东DIY组装电脑类目销量冠军。武极 i7 8700电脑主机强劲的硬件配置不仅完全可以满足电竞用户需求，即使作为发烧级玩家中的游戏机也是不错的选择。
https://item.jd.com/1555771170.html

性能测试包括哪些方面

性能测试包括负载测试和压力测试。
性能测试是通过自动化的测试工具模拟多种正常、峰值以及异常负载条件来对系统的各项性能指标进行测试。负载测试和压力测试都属于性能测试主机性能测试报告，两者可以结合进行。通过负载测试主机性能测试报告，确定在各种工作负载下系统的性能，目标是测试当负载逐渐增加时，系统各项性能指标的变化情况。压力测试是通过确定一个系统的瓶颈或者不能接受的性能点，来获得系统能提供的最大服务级别的测试。
性能测试在软件的质量保证中起着重要的作用，它包括的测试内容丰富多样。中国软件评测中心将性能测试概括为三个方面主机性能测试报告：应用在客户端性能的测试、应用在网络上性能的测试和应用在服务器端性能的测试。通常情况下，三方面有效、合理的结合，可以达到对系统性能全面的分析和瓶颈的预测。

能文能武！惠普战86高性能商务主机评测

【IT168 评测】相信在大多数小伙伴的逻辑思维里，商务主机的主要用途便是办公，游戏娱乐所需要的高配置似乎从来和它沾不上边，因此“够用就行”便成为了很多人选择购买商用主机的“口号”。然而随着消费升级、以及商务用户不断繁重复杂的工作用机需求，游戏主机配置成功“侵袭”商务主机，高性能处理器搭配高性能游戏显卡成为了新一代高端商务主机的显著特征。
外观：黑色金属喷漆 商务质感十足
看到惠普战86主机的第一眼，“商务主机”标签就被贴得死死的，黑色金属喷漆搭配斜条纹的错层设计带来浓厚商务风，大进气格栅设计也能够增强机箱内部的空气流通，提高散热效率。机箱容积是15L，相比传统电脑主机要小巧很多，节省日常家用占用空间，同时黑色商务外观也十分百搭，放在家中不影响居家整体设计风格。
英特尔酷睿标识、hp标识
机身正面右上方开机键，采用黑色长条设计，完美融入机身
扩展性方面，惠普战86在机箱前方和后方均设置接口，其中机箱前端包含耳麦插口、SD卡插槽、双USB 3.1 Gen1接口，方便用户日常连接外置存储。其中，最值得一提的便是SD卡的加入，其对于很多爱好摄影的用户来说是真的方便，以后SD卡插到台式机再也不用单买读卡器了。
惠普战86背面接口从上至下、从左至右依次包含麦克风输入接口、音频输出接口、音频输入接口、双USB 2.0接口、网线插口、双USB 3.1 Gen1接口、双USB 2.0接口、双DP接口、HDMI接口、DP接口、DVI接口。
此外，惠普战86标配了惠普商务键盘鼠标，采用磨砂表现处理，质感强且触感舒适。其中键盘键程适中，回弹性不错，适合长时间敲字办公;而鼠标灵敏度较高，不会发生指针飘等现象，能够间接有效提升日常办公效率。
性能：不输游戏主机的不凡性能
相信很多人都觉得，商务主机拥有了上述这两点已经足够，但是惠普战86却不甘于此，它希望能够用户带来更加强悍的硬件性能。除了精致的商务外观和合理的内部结构，惠普战86在硬件配置上也颇为用心，其搭载了i7-8700处理器、GTX1060 3G显卡、8G DDR4内存、128G SSD+1TB HDD，接下来我们通过专业测试软件对惠普战86硬件性能进行实际测试。
CPU：i7-8700
测试软件：CINEBENCH R15
测试结果：单核分数195cb，多核分数1379cb
CINEBENCH R15可以说是目前最有说服力的CPU测试软件了，其最新版本为R15，R15最多支持256个逻辑核心，相对R11.5等版本加强了着色器、抗锯齿、阴影、灯光以及反射模糊等参数的考察，对CPU性能的检测更加准确。
惠普战86搭载英特尔第八代酷睿处理器i7-8700，其性能相比上一代有显著提升。我们在实测中，CINEBENCH R15单核实测分数为195cb，多核分数为1379cb。在实际体验中，我们使用PS、word等应用软件处理图片文件时，惠普战86均无卡顿现象发生，能够满足商务用户日常使用需求，长时间流畅办公不在话下。
GPU：GTX1060 3G
测试软件：3D Mark 11
测试结果：12864
看到这个配置和分数，相信一些朋友会觉得自己看错了，现在商务主机都搭载了这么好的显卡么，而事实上却是如此。如今，随着消费升级，很多商务用户在除了日常办公，平时也需要玩游戏放松心情，而惠普战86可以说为这类商务用户提供了更好的环境，同时也大大增强了办公性能。
实际测试中，我们利用3D Mark 11 P环境测试得到的显卡分数为12864，性能表现出色，面对吃鸡等对硬件要求较高的游戏均可流畅运行。同时，日常剪辑渲染视频、AutoCAD绘图时该显卡也带来稳定而强悍的性能。
硬盘：128G SSD
测试软件：AS SSD Benchmark
测试结果：128G SSD常规读取速度为1420M/S、写入速度为401M/S
惠普战86固态硬盘速度虽然不如一些超高速硬盘的传输速度，但是1420M/S读取速度和401M/S传输速度也足以保障商务用户日常高效办公。在实际性能体验中，该硬盘都能够有效提升文件传输速度、笔记本开机速度、游戏/软件开启速度、笔记本运行速度，带来了流畅的用机体验。
整机：
测试软件：PC Mark 10 Express
测试结果：测试分数为4855
我们利用PC Mark 10 Express测试惠普战86整机性能，4855的分数表现出色，处于目前品牌商务主机市场的中上等水平。在实际体验中，惠普战86能够满足商务用户的办公、影音、游戏等日常需求。接下来我们便为大家带来这款商务主机吃鸡的流畅体验。
此外，为了确保稳定且强悍的性能，平均故障间隔时间(MTBF)不低于105万小时，有效减少了宕机的发生几率，让主机能够更加持久稳定的运行;而“4+4+4”的强大售后服务也让用户使用得更加安心放心。其中，“4+4+4”具体为全国无地域限制四年上门维修、资深工程师四年现场维修、四年主要部件保修。
游戏体验：2K分辨率高画质吃鸡无压力
测试过程中，由于我们采用的是4K分辨率显示屏，《绝地求生》运行过程中默认分辨率为2K，画质为高画质，要知道吃鸡这款游戏在1080P下流畅运行对于很多电脑都比较困难，何况2K，可以说惠普战86的游戏表现真的非常令人满意。
实际吃鸡体验中，惠普战86展现出了一款游戏主机才有的素质，全程吃鸡流畅无卡顿，2K分辨率高画质下游戏帧数维持在40到60之间，游戏帧数平均值为51.4，游戏帧数波动在正常范围内，无跳帧现象发生，从吃鸡的流畅度我们可以推断出这款主机完全能够满足商务用户日常使用过程中的大多数游戏需求。
拆机：结构合理 布线巧妙
这么小巧的机箱是如何容下文初所述的强悍硬件呢?其内部的结构是否合理，布线是否整洁?想必很多小伙伴都会为此感到好奇，接下来我们便通过拆解来看看惠普战86的内部结构。
打开侧盖，我们能看到一块银色挡板，拆完挡板之后我们便能清楚看到下图。简单来说挡板其中之一的作用便遮挡布线，这样看起来会“清爽”许多。同时，挡板也成为机械硬盘的完美托架。
拆完挡板后我们够清楚看到内部结构，CPU、风扇、显卡等硬件布局合理，该机整体布线和连线也十分清晰。
机箱电源
我们可以看到，在CPU和显卡位置都有一个独立风扇，以为用户带来更出色的散热体系。
128G SSD
无线网卡
拆卸下来的内存
从整体结构来看，惠普战86内部结构设计合理，双风扇确保了CPU和显卡能够及时散热，确保我们日常使用过程中不会因为散热不好影响性能。此外，其内部空间也比较大，确保了内部的空气流动，助力散热再次为性能保驾护航。
评测总结：
此次，惠普战86再次升级，在原有的高颜值外观和精巧布局的基础上，在性能方面进一步提升，i7-8700处理器+GTX1060 3G显卡的硬件组合满足用户日常流畅商用办公需求的同时，也能够提供优质且流畅的游戏体验。有了惠普战86，以后办公游戏两不误。【惠普商用双11主会场】 关于主机性能测试报告和主机性能测试报告模板的介绍到此就结束了，不知道你从中找到你需要的信息了吗 ？如果你还想了解更多这方面的信息，记得收藏关注本站。 主机性能测试报告的介绍就聊到这里吧，感谢你花时间阅读本站内容，更多关于主机性能测试报告模板、主机性能测试报告的信息别忘了在本站进行查找喔。