3D传感与2D成像的区别，及3D传感在AI领域的应用优势解析

3D传感与2D成像的区别，及3D传感在AI领域的应用优势解析

iPhone X 采用前置3D深度感知摄像头

3D传感通常由多个摄像头+深度传感器组成，通过投射特殊波段的主动式光源、计算光线发射和反射时间差等方式，3D传感可获取物体的深度信息。3D传感技术实现了物体实时三维信息的采集，为后期的图像分析提供了关键特征。智能设备能够据根据3D传感复原现实三维世界，并实现后续的智能交互。

肯德基店铺内的3D刷脸支付设备

3D传感目前业内共有三种主流方案：结构光、ToF、双目，双目技术还未成熟，在此暂且不表。结构光技术成本较低，技术发展成熟，适合前置摄像头。ToF受外界光影响小，工作距离长达5米，适宜后置摄像头。结构光和ToF技术复杂，其研发一直是一项世界级技术难题。2015年之前，我国在3D传感领域一直都是空白，不论是芯片，还是关键零部件都未能完成自主研发。

奥比中光Astra 3D传感摄像头

不过这项技术空白很快被来自深圳的奥比中光填补。2015年7月，奥比中光自主研发了我国首款3D深度感知计算芯片—MX400，打破了苹果、微软等国外巨头对3D传感技术的垄断。2015年底，奥比中光又正式量产了Astra 3D摄像头，这也标志着我国消费级3D传感技术终于迈入自主发展时代。如今，奥比中光3D传感摄像头已应用于智能手机、智慧客厅、新零售等众多领域。

毫无疑问，随着各大厂商加大研发投入以及不断拓展应用场景，3D传感技术将在AI领域发挥无可替代的作用，它也将真正改变AI交互方式，为我们的生活带来更丰富、安全的AI新体验。