在硅基集成光量子芯片上实现高维量子纠缠，干涉可见度高于96.5%

在硅基集成光量子芯片上实现高维量子纠缠，干涉可见度高于96.5%

图释：a.三维量子纠缠芯片；b.光学显微镜图；c.实验设备示意图。

基于这个高质量的三维纠缠态，团队实验完成了对三维贝尔不等式的验证与无相容性漏洞的量子互文性检验。在量子模拟方面，通过对三维纠缠量子态的操控，团队在全球首次实现了利用量子光学器件模拟图论，特别是通过量子态的相干性的测量直接获得图的完美匹配数。在信息复杂度理论中，获得图的完美匹配数是属于#P完全（#P-complete）复杂度。这就意味着利用已知的经典算法无法有效解决这个问题。这个工作首次验证图的量子模拟实验的可行性，迈出了利用量子光学器件解决#P完全问题的第一步。

在量子精密测量方面，申请人团队还利用量子光学芯片演示了高精度相位测量，突破了经典干涉仪的测量精度的理论极限，体现了高维量子纠缠的优势。该研究为多体高维量子纠缠体系的片上制备与量子调控技术的应用提供了重要基础。