封景无限 翼起出发——2016佰维SiP封装技术推介会圆满成功

封景无限 翼起出发——2016佰维SiP封装技术推介会圆满成功

4月28日，一场别开生面的关于“专而精”的SiP 封装技术推介会，“小而美”的SSD新品发布会在深圳东海朗庭酒店隆重召开！

一个良性的产业链离不开政府的扶持，行业伙伴之间的深度合作，以及企业自身在技术创新，工艺求精，客户服务，品牌推广等运营能力的不断提升。正是在这样一个天时，地利，人和的大好时机下，凭借微电子行业16年的行业积累，佰维在2016年推出了SiP封装解决方案，在传统封装工艺的基础上进行了一次更新换代。发布会上，来自智能硬件领域的佼佼者，华为终端移动穿戴与家庭产品线的行业伙伴分析了在智能穿戴设备产品规划上的三大需求：轻薄，防水和美观。提升用户体验满意度，已经成为了一众智能硬件厂商们的面临的共同痛点，这些需求和痛点都可以通过佰维SiP解决方案自内而外来实现，为客户在产品开发的初期阶段带来更多的附加价值，提升产品本身的竞争优势，避免价格战，为行业伙伴们带来更多良性发展的空间和机会。

SiP封装解决方案同样适用于在行业，企业或者军工特种对使用环境有高标准的应用中。为了高效的满足客户开发周期和成本上的需求，佰维也在SiP封装的基础上开发了模块系列产品。让更多中、小型的智能硬件厂商在产品开发的初期抢占先机。自2015年以来，佰维BIWIN先后在台湾成立了研发中心，在深圳成立了军工存储研发基地，凭借着军工特种领域里的成功经验，将严苛的使用环境下的产品可靠性，稳定性带给智能硬件行业的厂商们。2016年是佰维展望新风景全力出发的一年，更多基于SiP封装技术的智能创新的产品即将为客户带来更多不一样的体验。

佰维将参展2016年5月19-21日在深圳会展中心举行的深圳（国际）集成电路技术创新与应用展（CICE），届时可一睹新品风采。