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2022-12-20
直接粘接三维陶瓷基板 (DAC)
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直接粘接三维陶瓷基板 (DAC)
首先加工金属环和 DPC 陶瓷基板，然后采用有机粘胶将金属环与 DPC 基板对准后粘接、加热固化。由于胶液流动性好，因此涂胶工艺简单，成本低，易于实现批量生产，且所有制备工艺均在低温下进行，不会对 DPC 基板线路层造成损伤。
为了解决上述不足，业界进一步提出采用无机胶替代有机胶的粘接技术方案，大大提高了 DAC三维陶瓷基板的耐热性和可靠性。其技术关键是选用无机胶，要求其能在低温 (低于 200°C) 下固化；固化体耐热性好 (能长期耐受 300°C 高温)，与金属、陶瓷材料粘接性好 (剪切强度大于 10 MPa)，同时与金属环 (围坝) 和陶瓷基片材料热膨胀系数匹配 (降低界面热应力)。lw
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