什么是3D MEMS？三维微电子机械系统

什么是3D MEMS？三维微电子机械系统

随着MEMS技术在消费电子应用的快速崛起，及半导体制造接近极限，透过TSV技术整合MEMS与CMOS制程，形成IC的3D化也逐渐受到瞩目。由于3D MEMS隐含了异质整合特性，具备低成本、小尺寸、多功能、高效能等多重优势，因此可望在未来掀起另一波技术应用革命，并为CMOS MEMS的发展带来更大商机。

MEMS产品大多以150mm～200mm的8寸晶圆生产，在未来6年有望逐步转进300mm的12寸厂生产，以便做最佳化的产能利用。