高通和英特尔介绍用在移动SOC的TSV三维封装技术

高通和英特尔介绍用在移动SOC的TSV三维封装技术

英特尔在个人电脑用微处理器领域拥有绝对领先的市场份额，但在逐渐成为互联网终端主角的智能手机和平板电脑所使用的SoC方面，却落后于高通等公司。因此，英特尔计划加快用于移动SoC的各种技术的开发。

不过，基于TSV的Wide I/O技术存在较多课题。日本英特尔的市川表示，由于需要高精度的TCB（Thermo-Compression Bonding，热压结合）技术和无尘环境，因此容易推高成本。为实现低成本化，与材料及设备供应商之间的合作不可或缺。高通的Bezuk预测称，“目前存在可靠性和成品率问题，将在2015～2016年实现实用化”。英特尔默认在移动SoC用Wide I/O技术的开发方面落后于高通，同时表示“我们会努力追赶”